http://news.cecb2b.com/info/20151231/3294105.shtml
台IC設計業者紛降低現金部位 減少無預期遭到購並風險
2015-12-31 11:33 DIGITIMES  

2015年台系IC設計業者紛降低手上現金部位，包括智原、富鼎、敦泰、晶宏等進行現金減資，通嘉增加投資、購買辦公大樓等固定設備，業者透露其實背後目的都是刻意減少手中所持有太多現金部位，以避免遭到表面上高價購並，實質上卻是低價購並的風險，甚至失去經營權。

近年來因終端市場需求成長趨緩，加上產品同質性高，導致芯片殺價趨烈，台系IC設計業者營運表現紛出現衰退壓力，但業者手上現金部位卻相對偏高情形，反倒讓台系IC設計業者開始擔心，深怕被有心人士伺機購並，造成經營權爭奪困擾。

台系IC設計業者指出，手上現金相對較多，主要系因過去受到資本市場高度偏愛，每次籌資總是采取溢價發行方式，加上掛牌發行新股亦會另外圈到一大筆錢，以及每年穩定獲利收入，使得台系IC設計業者手上現金部位偏高。

2015年聯發科陸續收購曜鵬、常憶、奕力及立錡等IC設計業者，其實這些公司手上現金部位都不低，動輒新台幣數億元，甚至奕力及立錡多達15億~20億元，合並案除了技術合作、產品互補、客戶加乘等理由，實際上聯發科購並成本比想像少很多，成為另類開源節流絕招。

台系二線IC設計業者表示，現金減資除了降低現金部位，還可透過資本瘦身，讓公司每股獲利表現更突出，同時經營階層無需因為股本過大，一定得卡位熱門的芯片市場，最後反而困在紅海市場中，且公司空出來的法定資本額，可引進新的策略股東，進行下一波產品及市場改造計劃。

面對IC設計產業持續的整並動作，台系中、小型IC設計業者為避免無預期遭到購並，恐將持續降低手中過多現金部位，盡管透過現金減資、添購固定資產的動作，對於本業並無實質性的幫助，但可避免喪失公司經營權。

http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=44372&classid=117
大陸資本投資台灣IC設計 短時間內無望
2016-01-04  出自：旺報

陸資來台投資IC設計產業，確定短時間內無望！經濟部工業局長吳明機30日坦言，目前立法院已決議現階段不得開放，加上大陸紫光集團“高調”入股台系封測廠事件餘波蕩漾，鬆綁一事渺茫，現無時間表可言。

稍早經濟部長鄧振中曾表示，力拚任內開放陸資來台參股IC設計產業。但大陸紫光12月中砸大錢，一口氣擬入股矽品、力成及南茂等台灣3家封測廠，引起台灣輿論反彈，更遭朝野封殺。立法院已決議現階段禁止開放陸資投資台IC設計產業；經濟部向立法院提出影響評估報告，以及召開公聽會以前，不得貿然開放或同意任何有關投資、並購案。

吳明機表示，IC設計是相當國際化的產業，站在產業的立場，並購、參股等策略聯盟來提升競爭力，都是常見的情況。因此，適度開放確實有利其進行全球布局，這也是鬆綁法規的初衷。惟紫光最近大動作來台，增加不可預期因素，更讓情況變得復雜許多，經濟部要更多時間 做出詳細影響評估，且須召開公聽會，因此全案現已無時間表可言。

談及全案進度，吳明機稱正積極匯整各單位意見，並與主審機關投審會協調赴立法院報告一事，內部程序還沒走完。等到明年2月立法院新會期開始，若經濟部提出報告跟開放理由能夠獲得立法院支持，全案才有望出現轉圜。

唉唷
我一直以為你的"圖像"是小羊羊

原來是小豬
誤會大了

本篇最後由 said411f 於 2016/01/04 22:10:23 編輯

http://laoyaoba.com/ss6/html/11/n-586111.html
Zeno開發特殊SRAM 可提升MOS結構效能
2016年1月04日 13:38  來源： Digitimes

Zeno Semiconductor日前開發出將最小靜態隨機存取存儲器(SRAM)納入單一MOS電晶體技術，不僅其采用記憶單元(bit-cell)數量變多，存取時間也可大幅縮短4成。

據EE Times網站報導，Zeno在國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting)上展示這項新技術。Zeno執行董事長Zvi Or-Bach表示，該技術之所以讓N型MOS電晶體做為穩定SRAM，主要是透過采用2個本質雙極N-P-N型電晶體所賜。

該技術看似為3個電晶體記憶單元，但由於是采用本質元件，具備開放閘極與共集電極的雙極N-P-N型電晶體可被視為虛擬電晶體。換句話說，並未占據多餘芯片空間，為一善用單一MOS電晶體架構的范例。

另外，其記憶單元大小也只有0.025平方微米，比一般0.127微米還小。

Zeno 28奈米SRAM記憶單元大小也比三星電子(Samsung Electronics)10奈米FinFET SRAM記憶單元小37%，不管采用3D FinFET或全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)平面晶圓，即使在先進制程仍可維持其大小水準。

Zeno也希望透過2款電晶體滿足利基市場需求，包括擁有5倍記憶單元的單一電晶體以及增加1個存取電晶體成為雙電晶體記憶單元，來降低漏電流與存取時間達4成的電晶體，同時其記憶單元仍多出3倍。

該公司執行長Yuniarto Widjaja指出，單電晶體Bi-SRAM主要鎖定對價格敏感及強調低功耗的市場，例如物聯網(IoT)，後者雙電晶體則瞄准網路或高效能運算(HPC)等市場。其大小技術優勢可在FinFET或FD-SOI等先進制程或較早制程上得以發揮，Zeno也針對邏輯與存儲器芯片推出架構。

評論指出，一旦Zeno透過雙功能數位電晶體將其他元件縮小尺寸，將等於可避免繼續透過采取更先進制程微縮必要性。有別於一般公司采取持續微縮芯片做法以便容納更多電晶體，Zeno則是開發更少與更小電晶體技術來達到同樣效果。

Zeno技術優勢並非只有采用本質雙極電晶體，同時也省略會占用芯片面積的電容器等元件。換句話說，雖采用標准CMOS制程，但可達到元件小5倍以及存取時間更快40%的結果。

Zeno架構與制程目前擁有50件以上專利，該公司則透過授權IP方式向其他公司開放，不過並未透露其客戶名單。

參考文章 :
One-Transistor SRAM Stuffs More Into CMOS
0.025 square microns on 28nm CMOS

http://laoyaoba.com/ss6/html/07/n-586107.html
明年1Q市場展望不佳 韓存儲器業績恐將走弱
2016年1月04日 12:35  來源： Digitimes

三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)2015年半導體部門表現亮眼，但受到大陸猛烈攻勢與美國升息等變數影響，2015年第4季到2016年第1季市場展望不佳，新的一年充滿挑戰。

據韓媒Dailian報導，日前業界消息傳出，2015年第4季到2016年第1季的半導體市場展望不佳，三星與SK海力士等韓廠在2015年前3季表現強勢，但第4季開始收益性惡化，進入2016年後遇上第1季的傳統淡季，業績恐將持續走弱。

韓國大信證券下調三星第4季半導體部門營業利益展望值為3.1兆韓元(約26.5億美元)，比原預估值少了6,000億韓元，主因為DRAM與NAND Flash價格持續下滑，PC用DRAM庫存出清不易，NAND Flash也因手機市場不振而走勢低迷。

值為1.1兆韓元，對比第3季1.4兆韓元與2014年同期的1.7兆韓元，有持續惡化的跡象。三星與SK海力士2016年的整體業績，第2季之後的表現將是關鍵。

據市調機構IHS調查，第3季三星與SK海力士加總市占率達73.5%的新高紀錄，不過大陸清華紫光集團來勢洶洶，在間接購並新帝(SanDisk)之後，2016年攻勢恐更加猛烈。

而2015年底人事命令發布後，有不少中生代工程師離職，讓韓廠對人才與技術外流大陸的憂慮更加擴大。此外，美國升息也是變數之一。聯准會(Fed)最近宣布升息，預估未來還將面臨3~4波升息，可能導致新興國家的投資資金外流，對於需要大規模投資的半導體業界將是雪上加霜。

為了因應大環境的變數，三星在年底改組後，在半導體事業暨裝置解決方案事業部(Device Solution；DS)成立新事業專責單位，借以提高內部組織運作效率與穩定、提升生產效率，同時搶占新的事業機會。

SK海力士則為了因應大陸的低價攻勢，以掌握新技術與開發高密度高性能半導體為目標，期望能同時確保競爭力與收益性，但能否實現仍是未知數。

業界認為，大陸目前力求擴張存儲器市場，偏重存儲器部門的韓廠應該朝向半導體全領域均衡發展，而2016年將是考驗三星與SK海力士競爭力的一年。

http://www.semi.org.cn/fpd/news_show.aspx?ID=9603&classid=2
日媒：中企大肆收購 液晶面板可能重蹈光伏覆轍
2016-01-05  出自：參考消息網

日媒稱，迅速邁向大國的中國也在世界上引發摩擦。中國的真實情況到底是什麼呢？

據《日本經濟新聞》網站2015年12月29日報道， ”在世界高科技產業被稱為“餓虎”的趙偉國在北京的辦公室裡說 : “首先籌集3000億元左右。缺少資金就會錯失收購良機。

趙偉國是清華大學出資的紫光集團的董事長。2015年夏季，提出以230億美元收購世界第三大DRAM廠商美國美光科技。9月決定向美國硬盤驅動器巨頭西部數據出資15%。目的是“合法獲得知識產權”。趙偉國表示資金的一半來自以國有保險公司為中心的國內投資者，其餘為過去通過房地產業務等賺到的利潤和銀行貸款。在兩年前涉足的半導體領域，紫光力爭成為僅次於美國英特爾和韓國三星電子的世界第三大廠商。

報道稱，中國制造業2015年1月~11月對外直接投資額比上一年同期增長95%，達到118億美元。在整體上，2015年首次超過吸引外資額，中國整體有可能成為直接投資的輸出方，目標是尖端技術和高級品牌。

不過，走向世界的中國企業也引發了政治性摩擦。澳大利亞政府2015年11月以“違反國家利益”為由，否決了中國兩家公司對該國牧場經營企業的收購。

憑借大規模投資進入世界市場的行動引發的擔憂也在擴大。

在電視液晶面板領域排在世界第五位的京東方科技集團2015年12月2日在安徽省合肥舉行了最尖端工廠的開工儀式。在面板行情惡化的背景下，將在3年裡投資1000億元，在中國國內建設3家工廠。該公司董事長王東升充滿信心地表示，“如今正是成為世界第一的良機”。但中國曾遭遇痛苦的經歷。

2000年代中國曾相繼誕生新興光伏電池廠商，全球份額一度超過7成。但不顧一切的增產招致了嚴重的供應過剩，不僅是走在前頭的歐美，中國也相繼出現經營破產。如果液晶面板重蹈光伏電池的覆轍，還將對日韓的競爭對手造成嚴重影響。

報道稱，具備資金實力的中國企業和世界的摩擦有可能進一步加劇。

http://news.mydrivers.com/1/464/464877.htm
主攻智能汽車！高通發布驍龍820A：大殺器
2016-01-06 10:13:50   編輯：雪花

越來越多的手機廠商加入自研處理器的隊伍，這讓高通倍感壓力，提早布局其它領域就顯得尤為重要，跟NVIDIA一樣，他們也非常關注汽車領域。

在CES 2016展會上，高通發布了全新的處理器驍龍820A，其性能跟驍龍820保持一致，除了架構保持一樣外，GPU也同樣是Adreno 530，並且支持600Mbps的移動上網速率。

其實昨天NVIDIA也發布了“Drive PX”的汽車電腦，如此趨勢只是說明了一個問題，那就是車載信息和娛樂系統已經進入了“車聯網”時代，其和智能手機一樣同樣需要性能強勁、功能豐富的系統芯片。

之前，高通曾發布了驍龍620A，此次帶來的驍龍820A可以看作性能的強力升級，同時支持更多的汽車傳感器，另外可以充當高性能的車內網絡中樞角色，簡單來說可以為汽車提供實時3D導航、人臉識別等等功能。

此外，驍龍820A將支持車載嵌入式軟件平台QNX，以及蘋果和谷歌連接智能手機和汽車平台的橋接工具CarPlay和“安卓汽車”。

最後還是要說說驍龍820的性能，從今天早些時候樂Max Pro的跑分來看，安兔兔分數接近13萬，相當誇張，至於這個820A嘛，也不會差到哪去。

至於驍龍620A，高通並不會淘汰，奧迪在CES上已經表示，他們將推出采用第二代驍龍602A的智能汽車。

中國最大的液晶面板廠商京東方科技集團2015年12月2日在安徽省合肥市為第10.5代新工廠舉行了動工儀式，從中可以看出該公司今後的戰略——即憑借大屏幕液晶顯示器開拓電視以外的新市場，同時在中國國內構築面板制造供應鏈，掌握顯示產業的主導權。這是該公司經過慎重觀察液晶面板的供求狀態，並經過認真探討後制定的面向未來的戰略。

重視供應鏈的國家級項目

從出席動工儀式的主要嘉賓的頭銜可以明確該項目的定位。

中央級別嘉賓有國家開發銀行局長、國家工業和信息化部電子信息司副司長、國家發改委高技術司新興產業處處長。省級嘉賓有安徽省常委暨合肥市市委書記、安徽省經濟委員會主任，以及安徽省海關、開發銀行和發改委等的高層。市級嘉賓有合肥市市長及市裡主要部門的領導。

此外還包括京東方科技集團供應鏈的重要成員——康寧旗下的康寧玻璃科技公司總裁、重要客戶北京電子公司總裁、創維集團總裁、三星集團大中華區總裁、LG電子信息公司社長等，共有26人出席動工儀式。

開拓70英寸級超高精細廣色域顯示器市場

最先發表致辭的是京東方總裁陳炎順，陳炎順首先感謝了中央政府的支持，接著介紹了預定2018年投產的項目概要。將合計投資400億人民幣，構築玻璃基板尺寸為3370mm×2940mm，投入能力為9萬張/月（按玻璃基板換算）的液晶生產線，預定2018年第二季度開始量產。預定在約80萬m2的寬闊占地上，構築包含康寧的玻璃生產線在內的液晶面板工廠。

定位為主力產品的是65英寸、70英寸和75英寸等大屏幕、4K、8K及10K等超高精細，以及NTSC比為120％的廣色域液晶顯示器。用途方面，陳炎順稱，“不單單是電視，還將向交通、藝術及醫療等多個領域推廣大屏幕、超高精細液晶顯示器”，從而開拓大屏幕顯示器的新世界。

總額500億人民幣的投資還將擴大中國國內供應鏈

合肥市市長張慶軍在致辭中贊揚了京東方為合肥揚名世界做出的貢獻，同時介紹稱本項目的總投資額為500億人民幣。京東方第10.5代液晶面板生產線的總投資額為400億人民幣，由此推測，針對包括康寧玻璃工廠在內的供應鏈將投資100億人民幣。

康寧旗下的康寧玻璃科技總裁季可彬在致辭中提到了康寧與京東方此前的合作關系，並表達了今後繼續發展雙方關系以及就中國顯示器產業的發展合作的決心。

另外，京東方的主要客戶之一、創維集團的楊東文表示，“中國的液晶面板制造起步晚，但發展速度快，目前已經成為亞洲最重要的地區。此次開工建設的京東方第10.5代生產線投產後，能夠向中國的終端廠商供貨大屏幕、高精細面板，今後將步入中國引領顯示器產業發展的時代”。

回歸面積業務，成為顯示器制造領域的世界第一

在此次項目竣工的2018年，京東方在中國國內的液晶面板工廠將涵蓋第4.5代至第10.5代的所有世代，能夠生產從中小尺寸到大尺寸的所有面板。

規模方面，將擁有與韓國兩大公司不相上下的巨大產能。與韓國的生產線相比設備更新，在生產和性能方面也將占據有利地位。

2018年以後，京東方將具備引領液晶行業的能力，完全有望成為世界第一大面板制造商。

除此之外，還有另一個影響。進入2010年代後，顯示器制造的業務模式由2000年代的“面積業務”變成“數量業務”。原因是，市場的關注點從電視轉向了智能手機。不過，旨在開拓70英寸級大屏幕顯示器市場的第10.5代生產線投產後，將再次回歸“面積業務”的時代。

夏普在大阪府界市運轉第10代液晶面板工廠是在2009年。當時，在電視大屏幕化的推動下，各面板廠商圍繞玻璃基板的大型化展開了競爭。面板零部件廠商也通過大型化的顯示器面積和擴大的產量提高了利潤。這一時期可以說是受惠於面積業務的時代。

不過，從夏普第10代工廠啟動後的2010年前後開始，情況發生了變化。

智能手機市場爆發性增長，玻璃基板停止擴大，各廠商開始致力於第5.5～6代中小型生產線的建設。從基於大屏幕的面積業務時代進入了必須通過數量盈利的數量業務時代，業務模式發生變化。

說句題外話，夏普現在陷入困境的原因之一就是看錯了業務模式的變化。如果想利用投資的大型生產線制造面積縮小的面板，一枚基板會生產出非常多的面板。但憑數量盈利還是有極限的。

現在，隨著面積更小的智能手表和智能眼鏡的亮相，面板的面積將越來越小。對於2000年代通過擴大生產面積的面積業務實現增長的顯示器行業來說，將難以承擔這一動向的結果。因此出現了此次的京東方第10.5代生產線的建設。通過刺激70英寸以上的市場，將加速大屏幕化，從而再次回歸面積業務時代。

另外，韓國廠商也在這一動向的刺激下，開始制定利用第10代以上大型基板的液晶工廠投資計劃。過去的大型化競爭也出現重新點燃的可能性，不過這種情況也許與10年前的“面積業務”時代一樣，將成為通過擴大業務盈利的面板廠商和零部件廠商的推動力。

http://news.cecb2b.com/info/20160106/3297183.shtml
LED產業供給過剩 韓國大廠陸續決定縮編
2016-01-06 11:12 華強-產業趨勢

LED產業供給過剩，讓韓國大廠陸續決定縮編。

據韓媒報導，日進集團(Iljin Group)目前正在清算旗下LED晶片與封裝事業，已於12月18日赴首爾中央地方法院(Seoul Central District Court)申請進行重整程序，把命運交給法官決定。日進集團的母公司是電池廠日進銅箔公司(ILJIN Materials Co.， Ltd.)，傳聞顯示日進集團之所以決定重整，就是為了避免影響到母公司的財務狀況。自從日進旗下LED事業自成立以來，從未在任何一年轉虧為盈。

除此之外，SKC也打算並入LED照明事業SKC Lighting、預計2016年3月就能完成所有程序。SKC Lighting是在2011年9月創立，當時SKC認為LED照明市場應能永續發展，卻沒想到這份LED事業成立至今營運皆無起色、難以獨立運作。

另外，三星電子(Samsung Electronics Co.)也在9月將LED事業部門降級為營運小組，而LG Innotec原本希望成為LED霸主，如今卻悄悄把藍寶石晶圓片(Sapphire Wafer)事業賣給住友化學(Sumitomo Chem)與三星的合資子公司SSLM。

本篇最後由 said411f 於 2016/01/06 17:55:50 編輯

http://news.cecb2b.com/info/20160106/3297225.shtml
英特爾3D-Xpoint將沖擊高端SSD市場
2016-01-06 11:12 華強-產業趨勢

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，英特爾(Intel)采用搭載3D-Xpoint記憶體的SSD產品 ──Optane，做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品，預計將於2016年第三季搭配新一代Kaby Lake CPU平台開始出貨。

DRAMeXchange表示，英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術“3D-Xpoint”，2016年將在高階SSD市場掀起一陣波瀾，帶給記憶體龍頭三星(Samsung)等競爭者一大威脅。三星為了對抗英特爾的攻勢，現在正緊鑼密鼓的開發新記憶體產品，打算融合自身DRAM與NAND Flash的技術優勢，趕在2016年年中推出。

三星的積極因應顯示出SSD市場未來將有重大改變，高階SSD市場尤其值得關注。

英特爾3D-Xpoint SSD效能與耐用性令人驚艷—IOPS效能較傳統主流SSD快超過7倍，延遲(Latency)效能超過8倍，耐用性則足以挑戰SLC-SSD水准;3D-Xpoint記憶體晶片的耐用性為主流NAND Flash的1000倍。

Optane 規格包括M.2、U.2 2.5 IN和ADD-IN CARD三種，因此英特爾除了鎖定高階伺服器市場外，也有進攻個人電腦市場的打算。

英特爾計畫2016年年中送樣給PC OEM客戶進行產品測試，並搭配自家下一代的CPU產品Kaby Lake。DRAMeXchange表示，由於Optane每GB訂價可能落於DRAM與NAND Flash之間，未來將先沖擊 高階 Flash SSD市場。