http://www.cnbeta.com/articles/468555.htm
聯發科惹的禍？ 紅米 魅藍曝WiFi斷流問題
2016-01-20 16:50:10   稿源：新浪手機

1月20日下午消息，近日，多名網友在論壇發帖，反映紅米Note 3雙網通版有WiFi斷流問題，在正常WiFi網絡下會出現延遲高和掉線等情況。論壇ID為“一天一根煙”在網友在小米MIUI官方論壇發布求助貼，稱紅米Note 3雙網通版WiFi斷流問題已經影響到他的正常使用，希望小米官方能夠解決這一問題。

小米MIUI官方論壇網友帖子

還有網友表示，小米官方已開始刪除反映紅米Note 3 WiFi斷流的帖子，無處投訴的網友已經建立了多個千人維權QQ群。

魅族官方論壇帖子

紅米Note 3是小米公司在2015年11月24日發布的一款高性價比千元手機，采用了全金屬機身設計，並且支持指紋識別。移動聯通雙4G版搭載了聯發科的MT6795八核處理器，售價899元起。

不止紅米Note 3，此前魅族手機也曝出過WiFi連接問題。在魅族官方論壇，以WiFi為關鍵詞搜索，就能看到很多反映魅族MX5和魅藍metal等手機的WiFi問題。甚至在樂視官方論壇也有用戶反映樂視1s手機有WiFi不穩定的情況。

我們注意到，出現WiFi問題的上述幾款手機均搭載了聯發科Helio X10處理器，型號為MT6795，這是聯發科在2015年推出的一款高端處理器，采用了64位八核芯架構。作為一款SoC系統級芯片，MT6795集成了WiFi、藍牙和基帶芯片。

跳跳可愛虎微博截圖

微博用戶@跳跳可愛虎發微博稱，小米和魅族已經向聯發科退貨MT6795，並且數量達到幾百萬套。而最新推出的紅米Note 3全網通改用高通的驍龍650處理器，不免讓人懷疑紅米Note 3、魅藍metal等手機的WiFi問題可能與聯發科MT6795芯片有關。

http://news.mydrivers.com/1/467/467515.htm
iPhone 8屏幕換OLED！都搶破頭了
2016-01-23 00:59:56   Q 編輯：上方文Q

iPhone手機將在未來更換OLED屏幕似乎已經定局，關鍵就看誰供貨了，而為了拿到如此豐厚的訂單，面板廠商們已經開始了明爭暗斗。

友達光電：據稱蘋果正計劃投資入股，而友達在AMOLED屏幕上已經研發了超過十年，並開始供應給華為等中國內地手機廠商。

三星(Samsung Display)：據稱已經十分接近和蘋果達成OLED屏幕供應協議，並將為此投資最多9萬億韓元(約合人民幣485億元)，明年月產能達9萬塊面板。

LG Display：明年上六代線，加上四代半線，OLED面板月產能可達9.5萬塊。

現在根據路透社的報道，日本的JDI(Japan Display)已經告訴他們，將會從2018年開始大規模量產OLED屏幕面板。

根據傳聞，iPhone正好就會從2018年開始更換OLED屏幕，不出意外的話就是iPhone 8，這和JDI量產的時間相符合。

按照蘋果的習慣，肯定要在多家供應商中選擇最好的，而且肯定不止一家，以便分擔產能和風險。

近段時間，不少紅米Note 3用戶吐槽，手機經常出現Wi-Fi斷流，嚴重到無法正常使用，而經過筆者深入了解後發現，魅藍Metal、魅族MX5、樂視1S等用戶也都備受這個問題的困擾。

對於上述機型出現的Wi-Fi斷流，極有可能是MT6795的問題，現在聯發科正式回應了這件事。

聯發科在官方回應中表示，經過他們排查後發現，少部分使用該芯片的移動終端在搭配某些版本軟件時，因特殊外圍環境而產生的低概率偶發斷流，用戶近期通過移動終端下載軟件升級即可解決此問題。

比較讓人無語的是，至於哪個軟件，聯發科並沒有詳細說明，他們只是表示，由於問題厘清之前無法立即對用戶做出說明，還請用戶體諒。

對於這個問題，有網友吐槽，大家都知道硬件問題卻被迫說因為軟件問題，基本用X10的都會出現斷流，說是軟件的太勉強了吧。

大家怎麼看這事？

http://news.cecb2b.com/info/20160125/3308599.shtml
指紋芯片三國：2016誰將能成為那個蜀國
2016-01-25 15:36  元器件交易網

2015年指紋芯片“七國稱雄”時間很短

在移動生物識別市場中，指紋識別以其成熟技術和成本優勢成為了最重要的關注熱點。業界預計除掉蘋果、三星，在中國大陸出貨的8億多支智能手機，保守估計到2016年將有40%以上，即有3.2億支以上會搭載有指紋識別手機。此市場商機巨大，眾多廠商眾目睽睽，各芯片廠商虎視眈眈。

縱觀2015年指紋識別芯片市場，登台廠商眾多，類似中國的戰國時代，可以用“七國稱雄”來形容。梳理一下，能在中國市場看到身影的指紋芯片廠商，我們將其分類如下：

歐美系：FPC、IDEX、新思、AUTHNTEC（只供蘋果，未向大陸手機市場開放）。

台灣系：神盾、茂丞、義隆。

大陸舊派：匯頂、敦泰、BYD、藝龍。

大陸新派：思立微、邁瑞微、信煒、貝特萊、新起航。

以上各家，在2015年各施其招，從《慧眼網》收集到的信息來看，FPC全年出貨約100KK、匯頂出貨約10KK、神盾出貨約3KK、思立微、邁瑞微各約1KK左右，而其他家的，均在1KK以內，有的廠商還尚在樣品、小批階段。因為2015年才能稱為手機使用指紋識別模組的元年。

2016指紋芯片三國時代到來，魏吳已形成

從目前指紋芯片出貨、技術成熟度、產能布局等綜合因素來看，2016年指紋芯片的市場會在產業的帶動下，快速洗牌，馬太效應會在這一行業呈現。從攝像頭感光芯片的市場來看，我們可以知道，在這一市場並不能容下太多的芯片存在。

屆時，市場上只可能會剩下少數的幾家芯片企業可以生存下來。

從耕耘時間和現有產品的技術覆蓋面來看，兩個廠商已經提前布局並占有比較大的市場份額，《慧眼網》預計這兩家在2016年也將占據很大的市場份額，下面我們分別來看下：

魏---FPC

因為進入中國大陸手機品牌市場比較早，瑞典FPC一度占有壟斷地位，2015年出貨約100KK，到2016年也會無法替代的成為這行業的老大。

目前出貨的主要產品型號有：FPC1021、FPC1022、FPC1150、FPC1140等。從技術上看，FPC現在的產品只能支持coating方案，但馬上會推出支持玻璃蓋板方案。其優勢：1、量產經驗豐富。2、產品及軟件成熟穩定。3. 已有廣泛客戶基礎，有CT、歐菲等模組廠合作，得到大客戶的認同。

不足：1、價格比較貴。2、暫時不能做厚玻璃方案。3、技術支持力度較差。4、產能或有限制。

吳---匯頂

匯頂在手機用指紋識別芯片的進入時間也相對較強，投入的資源較多，2015年芯片出貨約10KK。目前產品主要型號：GF316/318M、GF516/318M、GF818M。目前Coating和玻璃方案都已經比較成熟，現在跟模組廠合作開發可量產的IFS方案，並聽說已經可以達到量產狀態；今年會推出其成熟的低成本IFS方案。其優勢：1、已經得到一線手機品牌終端認可，並已經開始量產；2、支持各方案的產品系列齊全；3、代理體系成熟，技術服務到位。

不足：1、價格較貴，因為是4合1方案，降價空間較小；2、抗干擾、功耗問題較大，代碼不開放，成熟度有提升的空間。3、專利存在風險。

不過，在2016年，匯頂也將會有較大的市場占有率，可以成為能與FPC相對恃的“吳”。

2016，誰將會成為那個蜀國

然而，最有懸念的是，誰將會有能力成為指紋芯片“三國”中的那個“蜀國”？《慧眼網》認為，以下幾個廠商都可能會在2016的這場市場競爭中勝出：

歐美系---新思：新思收購VALIDITY，進軍指紋芯片市場之後，其重點市場一直在三星，但也有聞其已將觸角伸到中國品牌的客戶。以其在觸控芯片的積累和中國客戶基礎，可能成為占據中國手機品牌指紋芯片市場的重要力量。

台灣系---神盾：神盾宣稱使用被動式的電容方案，在2015年已與某全球品牌及國內的一些手機品牌已有合作；且有批量出貨的經驗，其產品及軟件已經比較成熟，並有自己的小芯片算法。不足的是目前產品形式還較單一。價格優勢也不明顯。支持力度還不夠好。神盾在2015年底已在台灣上市，如果其能克服其弱勢，或許可以快速成長起來並占據一席之地。

大陸舊派---敦泰：敦泰在指紋識別芯片的策略一直是等風來，但不可忽視的是其在觸控IC領域的市場能力及其在成本方面的優勢。但是據說已經從其內部分出去兩股勢力，已經削弱了其力量。

大陸新派---信煒：這是一家有較深厚技術背景的新公司，其產品一面市，就給業界驚艷感覺：1、其芯片穿透能力強。據稱其玻璃方案，芯片已經支持穿透300UM以上，且有自己算法；2、產品系列全，更新快，據稱其已經有成熟的under glass、玻璃和coating等全系列方案。3、價格親民。4、本土適應性好，市場響應速度快，信煒或將成為一匹黑馬，能快速的搶占一定的市場份額。

當然，也還有其他幾家，如思立微、義隆、邁瑞微等也具有沖擊大陸手機指紋芯片市場並占有一席之地的潛力，但目前這些廠商的競爭特點和優勢還不夠明顯。

所以，2016年誰將能成為指紋三國中那個能起頂鼎足作用的“蜀”，我們拭目以待，等待一場好戲和大戲上演。小伙伴們，快去搬板凳。

http://news.mydrivers.com/1/468/468070.htm
聯發科三款全新處理器：山寨機標配！
2016-01-26 14:45:04   編輯：鯤鵬

昨天，聯發科一口氣發布了三款全新的SOC，分別是MT6737、MT6738和MT6750。其中前邊兩款面向入門級，後者則是主流級。

具體參數方面，聯發科這次並沒有公布，只是表示MT6750是八核產品，入門級MT6738和MT6750可以支持Cat.6，這意味著它們的基帶經過了升級。

現在，愛搞機曝光了MT6738/MT6750的參數。其中。MT6738/MT6750僅僅支持720P分辨率屏幕，雖然MT6750為8核A53，但是為大小核1.5GHz/1.0GHz（類似驍龍615），GPU為另外還有個強一些的MT6750T，它支持1080P分辨率，同樣為大小核1.5GHz/1.0GHz，GPU為Mali-T860MP2。

其實Mali-T860就是Mali-T760的馬甲，兩者毫無區別，然而MT6750的Mali-T860MP2僅有350MHz，而MT6752的Mali-T760MP2是700MHz，而且MT6752為8*A53 @1.5GHz，也就是MT6752在性能上完全壓制MT6750/MT6750T，就更別說聯發科自稱高端的MT6795了。

而現實就是，小米已經把MT6795的機型價格壓到了799元（搭載MT6795的紅米Note 2），那麼以上幾款新出的SoC想必日後會在300~600元的機型之間徘徊使用。

另外，這樣的規格估計小米魅族等廠商也是不屑使用的...

http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=44626&classid=117
清華控股計劃收購兩家半導體制造公司
2016-01-27  出自：新浪科技

1月26日早間消息，清華控股董事長徐井宏本周在達沃斯世界經濟論壇上表示，清華控股計劃收購兩家半導體制造公司。

此舉表明，中國計劃進一步加強半導體制造技術。

投行Stifel Nicolaus分析師阿隆·雷克斯(Aaron Rakers)表示：“獲得政府支持的清華控股2016年將投資2000億元人民幣，用於並購活動。”

通過子公司同方國芯，清華控股已宣布將投資120億美元，發展NAND/NOR閃存制造能力。目前，中國似乎正成為半導體行業的一股重要力量，並試圖減少對國外供應商的依賴。例如，西部數據已接受了來自清華紫光的38億美元的投資，而清華紫光獲得了西部數據的15%股份。

雷克斯還表示，清華控股正考慮與美光成立合資公司，從而避免直接收購引起美國監管部門的反對。

他還指出：“本月早些時候，華潤微電子和華創投資(由清華控股與其他公司合作成立)在競價中勝過了安森美半導體，將以約25億美元的價格收購飛兆半導體。2015年，華創投資還以19億美元收購了OmniVision Technologies。”

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=90967
三星將大幅縮減存儲器資本支出
2016-1-26

存儲器龍頭三星電子為了對應市場消沉的狀況，預計將大幅縮減2016年的投資。比起大量生產，將以高附加價值產品為中心，只進行保守性的投資，是要確保收益的策略。反之，東芝(Toshiba)等公司計劃增加投資，縮減與三星差距。

半導體業界人士表示，比起已用V-NAND技術獨占3D NAND市場的三星來說，其它從2016年才要開始量產的業者們，得要投資更多才可能縮小與三星的技術差距。雖然新的一年市場條件不好，但在後方追擊業者們卻來勢洶洶。

據韓媒Money Today引用市調業者IHS資料顯示，2016年三星NAND Flash投資展望是20億美元，比起2015年的33億美元大幅縮減。DRAM投資展望也是只有53億美元，預計比起2015年將減少10億美元。NAND和DRAM加總起來，存儲器全部投資展望是73億美元，比起2015年減少約23億美元。

三星相關人士表示，投資狀況會跟著市況有很大的變動，目前無法確定金額。縮減投資的理由是因為全球經濟萎縮，對IT產品的需求整體下降，產品價格也走弱。以DDR4 4Gb為基准，DRAM價格在2015年6月是3.7美元，到12月已經跌到2.1美元左右了。

值得注意的是，其它競爭對手們如果要趕上技術領先的三星，只能持續的增加投資。存儲器排名第二的SK海力士(SK Hynix)已發表2016年將維持2015年的水平，預計將投資6兆韓元(約50億美元)以上。

依照領域來看，2016年投資將集中擴大投資於3D NAND市場中。將投資最多的是與SanDisk合作的東芝，預計將投資34億美元；美光(Micron)投資金額預計將為23億美元，比2015年增加了8億美元；宣布要進入NAND市場的英特爾(Intel)也將新增15億美元的投資。

首先，東芝和SanDisk將一起投資5兆韓元以上，預計將在日本三重縣四日市新建NAND工廠。東芝在2015年第3季NAND市占率為30.3%，緊跟在龍頭三星電子的36.7%之後。東芝與SanDisk的投資預計大陸也會連帶受惠。業界意見指出，SanDisk被紫光集團給間接收購了，因此也有可能跟大陸業者擴大合作。

而三星則預計用先進技術為武器，來甩開追擊的競爭業者。相關人士表示，三星在2015年就已經先進行了許多必需的基本設備投資，所以預計2016年將以高附加價值產品為中心，並聚焦在強化收益上。三星2016年將開始量產使用了10納米微細制程技術的DRAM，以此拉開與停留在20納米對手的差距。

至於三星在西安廠投資將繼續進行，與整體縮減投資無關，並且將增加從2015年開始量產的第三代(48層)V-NAND的比重。預計最近數年間所累積的西安工廠折舊負擔也將逐漸減輕，而收益將更上一層。三星電子在2015年1~9月光是半導體設備就處理了9.3兆韓元的折舊費。

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=90969
記憶體需求急凍，三星與 SK 海力士今年難熬
2016-1-27

全球記憶體需求吹寒風，三星電子和 SK 海力士獲利恐受重創，將調整產出、投資並下修獲利預估，因應低迷慘況。

韓國時報 24 日報導，Bernstein Research 資深分析師 Mark C. Newman 說，估計 flash 記憶體業者，今年毛利皆會下滑，只有三星電子除外。至於 DRAM，三星和其他公司的利潤差距會縮小，但是 SK 海力士的毛利成長幅度低於預期。

消費電子產品買氣疲弱，廠商為了出清庫存傷透腦筋，需求不振引發憂慮，擔心記憶體將面臨新一波低潮。以 iPhone 為例，KTB Investment 分析師 Jin Sung-hye 說，蘋果降價促銷 iPhone 6s、減少庫存。向三星和 SK 海力士的下單量將減少，不利今年上半兩家公司的獲利。

三星為蘋果 DRAM、NAND flash 供應商。Jin 認為，三星晶片部門或許將因此陷入困境。

行動 DRAM 出貨量減少、電腦 DRAM 價格下滑，也讓 SK 海力士備感壓力。SK 集團主管稱，微軟新作業系統未能創造需求，企業購買伺服器速度也不如預期，未來幾年恐怕很難熬。

英國金融時報報導，SK 海力士 26 日公布財報，去年第四季營收季減 10%、年減 14.2% 至 4.42 兆韓圜（以下同單位）；淨利雖然亦季減 17%、年減 45.5% 至 0.87 兆，但還是稍高於分析師預估的 0.81 兆。

http://www.52rd.com/S_TXT/2016_1/TXT78998.HTM
不妙！全球最大面板廠LGD上季轉虧
2016年1月28日  自由時報

南韓面板廠樂金顯示器（LGD）發布去年第4季財報，受到全球經濟衰退以及中國面板廠持續開出產能沖擊，面板價格大幅走跌，LGD去年第四季稅後轉為虧損140億韓元，此為LGD從2012年第二季以來的首度虧損。

南韓面板廠樂金顯示器（LGD）發布去年第4季財報。（路透）根據LGD的財報，2015年第4季營收7.49兆韓元，季成長5%，但營業利益衰退至610億韓元，稅後轉為虧損140億元。

2015年LGD營收為28.38兆韓元，年成長7%，營業利益1.62兆韓元，年增20%，當季獲利為1.02兆韓元，也較2014年增加12%。

LGD財務Don Kim表示，受面板產業供過於求以及淡季因素影響，2016年首季的面板價格仍將處於疲弱狀態中，但預期高階市場需求不墜，LGD將持續改善產品組合，聚焦於能帶來獲利的高端產品，包括OLED。

LGD是美商蘋果各項面板產品的主要供應商，去年第4季LGD產品組合上，TV面板占營收比重降至34%，行動裝置以手機面板為主提高至32%，平板及NB合計19%，顯示器約占營收15%。
LGD南韓面板廠樂金顯示器（LGD）發布去年第4季財報，受到全球經濟衰退以及中國面板廠持續開出產能沖擊，面板價格大幅走跌，LGD去年第四季稅後轉為虧損140億韓元，此為LGD從2012年第二季以來的首度虧損。

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=90981
華為宣布啟動NVMe SSD“閃存風暴”
2016-1-28

華為在近日的歐洲商業驅動數據中心大會上，宣布啟動服務器領域NVMe SSD “閃存風暴”行動，實現“同等容量、性能翻倍、節能40%”。該行動旨在服務器產品使用華為ES3000 V3 NVMe PCIe SSD同等容量替代SATA SSD，業務性能提升2倍以上，硬碟能耗節省40%。華為希望通過本項行動，幫助客戶大幅提升業務性能，降低系統TCO。

在此次歐洲商業驅動數據中心大會上，華為企業業務CTO梁永健先生發表主題為“Empowering Your Infrastructure, Enriching Your Services”的演講。他指出，豐富人們的生活與應用，需要IT基礎設施更加敏捷、高效；同時宣布開啟NVMe SSD“閃存風暴”，采用華為ES3000 V3 NVMe PCIe SSD掀起服務器硬碟的創新變革。

眾所周知，服務器發展至今，硬碟一直是阻礙業務性能大幅提升的關鍵部件。現在有服務器使用SATA SSD固態盤來替代傳統機械硬碟，雖然業務性能有較明顯的提升，但還是無法充分使用系統的CPU、內存等資源。這時，我們就需要一種比SATA SSD盤性能更強大的存儲設備來充分使用系統資源，將業務性能再次提升。

華為作為PCIe SSD技術的開拓者，早在2005年就開始研發PCIe SSD，2007年發布業界首款產品——ES2000 PCIe SSD，幫助互聯網公司大幅提升搜索、Web接入、數據庫等業務性能。

華為第六代產品——ES3000 V3 NVMe PCIe SSD，提供2.5寸盤形態，最大容量3.2TB，采用華為1812 ASIC SSD控制器和業界最新工藝的NAND Flash顆粒，結合華為創新的NVMControl算法技術，提供高達80萬 IOPS性能，相當於10多塊SATA SSD。

另開

華為本次發布的服務器領域“NVMe SSD替換SATA SSD”行動和去年9月HCC發布的存儲領域“SSD等容量替換傳統磁盤”行動共同組成 “IT閃存風暴”，都是為了幫助客戶對IT基礎設施性能進行加速，支持客戶業務持續創新。“