http://news.cecb2b.com/info/20151111/3260585.shtml
98%不合格！LED燈成主流需要重新思考？
2015-11-11 11:32 華強-產業趨勢

根據國家發布的淘汰白熾燈路線圖，到明年10月1日，中國將全面禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。據觀察，白熾燈已基本退出市場，而曾經大力推廣的節能燈也逐漸淘汰，LED燈成為市場主流。但由於LED燈缺乏相關國家標准，產品價格混亂、質量良莠不齊等問題層出不窮。

  節能燈面臨淘汰LED燈成主流

  “LED燈的亮度高出節能燈兩倍多。”對於近年來LED燈受到市場追捧的原因，雖然LED燈價格略高於節能燈，但節能燈產生的光存在頻閃，高頻閃的節能燈還會產生電磁輻射，長久使用易對眼睛造成損害，“而LED燈采用半導體的電子效應發光，是一種低電壓直流恆流源的發光器件。”

  “LED的性能、安全度等方面都要比節能燈強，加之節能燈還受汞污染這一無法規避的因素制約，被取代是早晚的事情。LED材料主要是硅片，沒有什麼環境問題。”

  抽檢不合格率高達98%

  大家在用的LED燈質量怎麼樣?近日，由浙江省質監局組建的“百姓買樣團”針對多個主流電商平台銷售的自鎮流LED球泡燈展開抽檢。

抽檢結果顯示，總共買樣檢測的49批次產品中，有48批次不合格，不合格率98%。不合格項目主要是標志、燈功率、機械強度、顏色特征，飛利浦、雷士、歐普等知名品牌均上“黑榜”。

  專家介紹，燈功率指的是正常工作時消耗的有效功率，反映了產品的耗能指標，部分生產廠家故意將燈具功率標高，用小功率的燈賣大功率的價錢，貨不對價。顏色特征是反映節能燈光參數的重要指標，不合格原因是在生產過程中使用了劣質熒光粉，導致燈管使用功能明顯不足，不利於保護視力。

除LED燈外，“百姓買樣團”還抽檢了按摩器具、不銹鋼保溫杯(壺)、有線電視線。其中，按摩器具共抽檢50批次，23批次不合格，不合格率46%;有線電視線49批次，21批次不合格，不合格率42.9%;不銹鋼保溫杯(壺)產品質量較好，總計46批次產品檢測結果全部符合要求。

http://news.cecb2b.com/info/20151112/3261727.shtml
14nm+八核心 三星Exynos 8890處理器正式發布
2015-11-12 17:57 IT168.com

如果說剛過去的10月份是眾多手機廠商們的狂歡月的話，那麼這個11月則毫無疑問的屬於芯片廠商。

在華為發布海思麒麟950以後，高通於昨日發布了全新架構的驍龍820處理器，三星也在隨後傳來Exynos 8890量產的消息。

就在今天早晨，三星正式發布的Exynos 8890處理器，該處理器與驍龍820一樣，采用了14nm制程工藝，並采用了半自主的八核心架構。

11月12日消息，三星已經正式發布了旗下新一代高端芯片Exynos 8890，該處理器采用了三星自家的14nmLPP制程工藝，並采用四個Mongoose（貓鼬）架構的自主核心搭配四個Cortex A53核心的設計，從某種程度上來講屬於半自主架構。

此外，該處理器的GPU方面搭載了Mali-T880，集成Cat.12/Cat.13基帶。整體而言，Exynos 8890相比於Exynos 7420性能提升30%以上，功耗降低10%。

按照此前的說法，三星Exynos 8890處理器還支持超頻技術，自主核心部分的主頻為2.3GHz，可超頻至2.5GHz；而四個A53小核的主頻為1.56GHz，可超頻至2.2GHz。不過需要說明的是，我們暫時還未得到Exynos 8890超頻方面的官方說明。

此次Exynos 8890的發布，在時間上可以說與高通驍龍820幾乎是同步的。值得一提的是，無論是驍龍820，還是Exynos 8890，都采用了三星的14nmLPP制程工藝，只不過前者采用了高通自主的Kryo四核心架構，而Exynos 8890則采用了四核貓鼬+四核A53的半自主架構。

至於這二者之間的性能表現對比，還要等後續的相關測試才能揭曉。

隨著三星Exynos 8890的正式發布，高端移動處理器領域三足鼎立的局面已經基本形成，這對於廣大手機廠商來說無疑是一個天大的好消息，而廣大手機用戶也將在2016年見到大批搭載全新處理器的高端旗艦出現。根據最新的消息，三星Exynos 8890已經正式開始量產，而搭載Exynos 8890的三星Galaxy S7有望於2016年1月份上市。

http://news.cecb2b.com/info/20151112/3261455.shtml
15年Q3台灣LCD面板與顯示器出貨分析 台灣出貨量猛跌
2015-11-12 10:46 華強-市場行

台灣廠商中小尺寸液晶面板市場競爭激烈。面對日本顯示器和中國廠商在智能手機面板市場的競爭，台灣廠商手機市場出貨量急劇下滑。

2015年第三季度台灣大尺寸LCD面板出貨

雖然台灣產能擴張迅速超過中國和韓國競爭對手，但是台灣大尺寸LCD面板廠商全球市場份額下滑。

2015年第三季度台灣LCD顯示器出貨

季節性需求導致LCD顯示器第四季度出貨增加。但是從出貨量同比下降可以看出成熟顯示器市場下滑趨勢明顯。

華為搶先推出麒麟950，高通緊接發布驍龍820，現在三星的Exynos 8890也正式登場。至此，安卓陣營三大旗艦手機處理器，三國鼎立。

今天，三星在官網正式發布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

核心頻率方面沒有公布，之前的說法是，貓鼬核心的標准頻率為2.3GHz，但可以超頻到2.5GHz；而另一半的A53核心標准頻率為1.56GHz，也能超頻到2.2GHz。但這一消息，並未得到官方確認。

GPU方面是絕對的亮點，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但後綴是“MP12” ，開了12個核心（完整16個），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個核心。

與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當前和下一代API。

基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標准，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

三星表示，Exynos 8890將於今年年底量產。值得一提的是，剛剛有消息稱，搭載該處理器的首款手機Galaxy S7將在明年2月21日發布。

ps.有關Exynos 8890的詳細規格，三星並未公布太多。待後續揭曉。

從時間上來看，驍龍820和Exynos 8890很接近，而且都使用了三星的14mm FinFET LPP工藝，只不過前者使用了高通自主的Kryo四核心架構，而後者則是三星的四核貓鼬+四核A53半自主架構。

毫無疑問，受限於核心數量，驍龍820在多線程能力方面肯定要略遜一籌。至於GPU方面，高通一項是強項，Adreno 530又進一步增強，但Exynos 8890也用了Mali-T880 MP12，性能方面現在誰更強還沒法下定論，等後續測試吧。

至於麒麟950，CPU方面有和前二者拼的實力，但GPU方面明顯處於劣勢。

http://www.chinaflashmarket.com/Industry/Details/150057
聯發科市占漸增 高通跌幅止穩 
2015-11-13 10:30:10  來源：中國閃存市場 編輯：Helan

巴倫(Barronˋs)財經網站12日報導，Wong指出，聯發科在10月30日財報會議預估，今年LTE芯片出貨量可望超越1.5億組。Strategy Analytics推估，今年上半聯發科LTE基頻芯片出貨量為6,000萬組，第1季市占率為10%，Q2增至13%。由聯發科年度出貨預估看來，今年下半LTE芯片的市占將向上提高。

至於高通，Wong表示，該公司基頻芯片的出貨量持續下滑，但是跌幅趨緩。Q3高通MSM (Mobile Station Modem)芯片出貨量為2.03億組，季減10%、年減14%。不過仍優於高通預估區間高端的1.7~1.9億組，主因中低階市場情況改善。高通估計Q4出貨量為2.25~2.45億組(中間值為2.35億組)，相當於季增16%、年減13%。

兩家公司在手機芯片也持續廝殺。聯發科雖將如期達成今年智能機芯片出貨量達4億顆的目標，但恐怕得付出毛利率作為代價。聯發科10月30日預估，第3季的手機芯片出貨量將達到1.1-1.2億套，第4季的出貨量也會有9,500萬套至1.05億套。

barron`s.com 2日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，若以中間值來看，聯發科2015年的手機芯片出貨量應有3.875億套，與全年度的出貨量目標(4億套)相去不遠、也高於多方的預期。

不過，聯發科在聲明稿中指出，Q3毛利率為42.7%，較前季下滑3.2個百分點、較去年同期下滑6.4個百分點，主要是受到智能型手機市場價格競爭激烈的影響。展望Q4，聯發科預估合並毛利率將掉到38.5-41.5%之間。

高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在法說會上指出，與中國兩位主要客戶達成協議的時間比預期久，暗示被刁難。高通總裁Derek Aberle更抱怨部分中國廠商刻意更改手機銷售量回報的方式，借以扣住積欠高通的專利授權費。

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http://www.chinaflashmarket.com/Industry/Details/150055
華力微聯發科28nm芯片合作成功 
2015-11-13 10:19:50 來源：中國閃存市場 編輯：Helan

國內晶圓代工廠上海華力微電子宣布，與手機芯片廠聯發科合作的28奈米手機芯片順利設計定案(Tape out)。

華力微電子表示，與聯發科合作開發不到1年，雙方合作的首顆28奈米手機芯片已順利設計定案。

透過這次合作，華力微電子指出，在制程的管理、優化及良率提升方面都累積了大量經驗，將成為與聯發科進一步合作的基礎。

聯發科資深副總經理張垂弘說，華力微電子是聯發科在中國重要的晶圓代工合作伙伴，未來雙方在高階制程上緊密合作，將可達到兩岸產業合作創造雙贏的結果。

隨著中芯國際與華力微電子相繼跨入28奈米，明年28奈米制程競爭是否加劇，進而影響聯電營運表現，值得觀察。

http://news.mydrivers.com/1/457/457295.htm
三星10nm跨越裡程碑！Intel、台積電抓狂
2015-11-18 21:14:56   編輯：上方文Q

據韓國媒體報道，三星電子已經開發出了全球第一個基於10nm FinFET工藝的SRAM，而這是一種新工藝走向成熟的最關鍵一步。相比之下，Intel、台積電分別還停留在14nm、16nm。

SRAM即靜態隨機存取存儲器，比我們常見的DRAM(動態隨機存取存儲器)更快，常用於CPU緩存等，也是研發測試新工藝的必經前提步驟。

三星在主板提交到ISSCC 2016國際固態電路大會(2016年1月31日開幕)的一篇論文中透露，三星10nm SRAM的容量為128MB，單元面積僅0.040平方微米，比起自家14nm SRAM(0.064平方微米)縮小了多達37.5％。

三星強調說，新工藝在盡可能小的面積裡實現了大容量緩存，預計可大大縮小14nm手機處理器的面積，並提升性能。

一位業內人士評論說：“三星在全世界第一個、也是唯一一個宣布搞定了10nm SRAM。三星將以比Intel更快的速度量產10nm。”

由於制造成本的問題，Intel 10nm工藝已經推遲到2017年，而三星計劃在2016年底實現10nm的商業化，正好趕上後年初的Galaxy S8。

台積電則宣布會在2016年底試產10nm，量產則要到2017年上半年。

另外，三星還開發了14nm工藝平面型NAND閃存，同樣也是業界第一和唯一，浮動柵極面積可比16nm縮小大約12.5％。東芝、美光等在15/16nm之後，將放棄平面型閃存工藝。

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=90614
第三季 NAND Flash 仍供過於求
2015-11-20

第三季 NAND Flash 價格下滑速度加快，整體營收僅較第二季成長約 2.4%。第三季原先看好的旺季效應需求並未出現，來自於總體經濟面的雜音讓各種 NAND Flash 終端需求銷售不如預期，也讓第三季整體 NAND Flash 市場呈現供過於求的格局，價格下滑的力道加強也讓業者營收成長與利潤保衛也面臨挑戰，第四季供過於求的情況將持續，營收再度成長的動能也備受考驗。

三星電子（Samsung）

受到系統產品和零售記憶卡碟市場需求不振，讓平均銷售單價下滑幅度擴大的情況下，雖然位元出貨量較第二季成長約 15%，三星第三季 NAND Flash 營收依舊微幅衰退 1%，至 26.8 億美元，營業利益率也較第二季下滑。產品策略上，由於三星在 3D-NAND Flash 相關應用的固態硬碟（SSD）以及 16 奈米的 eMMC/eMCP 產品線均布局完整，因此重點都擺在高容量的 SSD 與 eMMC / eMCP 產品推廣與銷售，來拉開其他業者的距離。

東芝電子（Toshiba）

東芝電子 15 奈米產出比重在第三季突破 50%，15 奈米 TLC 的 Mobile-NAND 在主要策略客戶的新款智慧型手機上市後拉貨態度積極，再加上 SSD 產品也陸續完成在伺服器與電腦業者的認證出貨，讓第三季東芝 NAND Flash 營收較第二季成長 10%。在制程與投片計畫上，第二半導體廠的機台設備已開始移入並進入試產的階段，2016 年第一季起可開始小量生產 3D-NAND Flash，而原先第五半導體廠依舊生產主力制程的 15 奈米 MLC 與 TLC 顆粒和更新制程 3D-NAND Flash 的試產線。

晟碟（SanDisk）

新款智慧型手機上市的鋪貨潮，帶動嵌入式產品拉貨態勢積極，雖平均銷售單價下滑 22%，晟碟第三季位元銷售仍較第二季大幅成長 49%。單位成本部份亦下滑 24%，除了讓第三季 NAND 產品營收成長 18% 至 13.1 億美元外，毛利率也從第二季的 39% 成長至 42%，結束連續三季下滑的局面。制程規劃上，15 奈米產出比重在第三季接近 60%，2015 年晟碟的位元產出成長率也接近 40-45% 的區間，然而在 3D-NAND 產品流程時間的影響以及擴產有限的情況下，晟碟 2016 年位元產出成長率將小於產業平均。

SK 海力士（SK Hynix）

受到第三季 NAND Flash 市況不佳的影響以及 TLC 產出比重快速攀升的影響，平均銷售單價下滑 15%，讓第三季海力士營收較第二季下滑 4.7% 至 9.27 億美元，位元出貨量則是大幅成長 15%。產品組合上，SSD 與嵌入式產品占比已接近 90%。產品開發進度方面，策略客戶的新款智慧型手機在第三季上市後需求增溫，16nm 的 TLC 顆粒出貨力道也穩健向上，因此 TLC 產出比重在年底將達到 40%。而 TLC 的產品也陸續通過模組廠的認證，下季起也將放量出貨，應用在隨身碟與 SSD 等項目。

美光（Micron）

美光 2015 會計年度第四季（6-8 月）產品組合調整的過程依舊持續，這個季度位元出貨量較上季下滑 6%，同時平均銷售單價與單位成本也微幅下滑 1%，NAND Flash 營收為 11.8 億美元，SBU（Storage Business Unit）的營業利益率也約略較上季下滑。產品面上，美光持續開發更多的企業級固態硬碟（Enterprise-SSD）與用戶級固態硬碟（Client-SSD）產品線，TLC 也完成了在幾個策略合作的模組廠的認證，下季可開始量產出貨，TLC 產出比重在明年上半年可達到 20%。在制程規劃上，3D-NAND Flash 的制程轉進速度加快，明年新加坡新廠機台設備的移入時間點依舊，而 3D-NAND Flash 的產出比重在下半年快速攀升，有機會超過 30%。

英特爾（Intel）

由於主要策略客戶提前至第二季拉貨以及平均銷售單價下滑速度加快的影響，第三季英特爾的營收較第二季微幅衰退 0.3%，至 6.63 億美元。產能規劃上，除了持續與美光加深采購的關系外，原先英特爾在大連的邏輯 IC 工廠也將轉型生產 3D-NAND Flash，成為在第二家 NAND Flash 原廠在中國投資的 NAND Flash 晶圓廠，未來將瞄准各項 SSD 的相關商機。

發哥...您保重ㄌ....

http://www.chinaflashmarket.com/Industry/Details/150175
手機企業設計芯片很時髦 索尼 LG 谷歌 全湧入
2015-11-20 17:03:14  來源：騰訊科技 編輯：Helan

全球智能手機市場競爭激烈，微軟、諾基亞、黑莓、HTC等企業要麼消失、要麼身處困境。

面對安卓操作系統一統天下、手機用戶界面高度雷同，手機廠商把競爭焦點放在了一個新領域——手機系統芯片。

系統芯片也被稱為片上系統，整合了應
用處理器和基帶處理器，成為智能手機的“大腦”。目前在系統芯片領域，高通和聯發科暫時具有優勢。

據國外科技新聞網站AndroidHeadlines報道，最近一段時間，智能手機系統芯片的獨立設計和研發，成為一個時髦，日本索尼、韓國LG電子，乃至美國的搜索引擎谷歌，都傳出要開發自有芯片的消息。

近日據台灣媒體報道，台灣芯片設計公司Global Chip最近已經獲得了日本索尼的合同，將會聯合設計用於索尼智能手機的系統芯片。

不過，索尼手機業務目前處於虧損中，索尼高管之前甚至表示，如果手機業務遲遲不能盈利，將會考慮轉讓手機業務。而手機芯片設計需要投入巨大的人力物力，在這樣的背景下，索尼是否擁有足夠的資金去開發自有芯片，仍然存在疑問。

據報道，在移動芯片設計上，韓國LG電子公司過去曾經有所行動，但是並未獲得成功。不過，主要競爭對手三星電子在手機處理器上的巨大成功，再一次讓LG電子心動，該公司已經決定加大資源，開發出能夠和三星、高通競爭的高性能手機處理器。

在今年的旗艦高端手機中，三星電子擔心高通驍龍810芯片過熱，將其放棄，代之以自家設計的芯片，性能、耗電等指標均獲得市場認可。就在最近，三星電子也和高通針鋒相對，推出了最新一代的手機系統芯片“Exynos 8 Octa 8890”，而在明年初的旗艦手機S7中，三星也將繼續在一個版本中植入自有芯片。

最令人吃驚的莫過於谷歌。這家搜索引擎和互聯網巨頭，也傳出了正在和半導體行業接觸、希望自行設計手機芯片的消息。

在轉讓摩托羅拉移動公司之後，谷歌一直沒有徹底放棄手機硬件，選擇和一線大廠合作，共同研發Nexus品牌的智能手機。谷歌包辦了Nexus的軟件系統，如果能夠自行開發處理器，無疑將會提升對手機設計開發的話語權。

除了三星電子之外，中國華為公司的手機芯片也引發了業界關注。在Mate等高端手機產品線中，華為開始采用自家的麒麟系統芯片，據稱性能上並不弱於高通的高端產品。

而在索尼、谷歌和LG電子之前，中國的小米公司也傳出正在自行設計手機芯片的消息。

小米公司主要采購高通公司的系統芯片，而在紅米低價位手機中，小米也和中國的一家企業合作，植入了國產的手機芯片，大面積銷售之後芯片並未爆出問題。

分析人士表示，中國手機處理器在紅米手機中的成功使用，也會鼓舞小米涉足手機設計的信心。

需要指出的是，由於英國ARM公司對外提供各種ARM架構手機處理器的設計方案授權，因此外部公司設計手機芯片的技術難度，要遠遠低於英特爾和AMD公司設計電腦處理器。這些公司只需要購買授權，再進行定制優化，即可以設計出符合自身需求的芯片。

另外半導體行業具備了成熟的代工廠商，華為、蘋果等芯片設計公司可以將芯片委托給台積電、三星電子半導體事業部進行代工制造。

http://www.semi.org.cn/fpd/news_show.aspx?ID=9439&classid=2
液晶面板線遍地開花，何必巨資收購三星落後產能
2015-11-20  出自：電子信息產業網

在去年將CCFL背光LCD面板生產線出售給信利光電後，三星近日又計劃將韓國第5代LCD面板生產線的所有設備出售給中國企業，而買家很可能仍然是信利光電。

從三星出售第5代液晶面板生產線的策略不難看出，三星正在計劃甩掉落後液晶面板生產線的包袱，並籌集資金進一步加大新型顯示技術及設備的投資，以確保其在OLED領域的優勢地位。

然而，在全球主流面板企業都在積極布局LTPS及AMOLED新技術的今天，中國信利光電為何收購三星淘汰的5代液晶面板生產線?巨資收購三星液晶面板生產線後，帶給信利光電的究竟是機會還是負擔呢?

收購韓國液晶面板生產線，我國有成功的案例。2003年京東方曾以3.8億美元收購了韓國現代HYDIS液晶面板業務，在完成收購的兩年後，京東方就在北京經濟技術開發區自主建設起了第5代生產線，京東方那次收購踏出了追趕液晶面板產業發展潮流的第一步。

10多年後的今天，中國液晶面板產業已經遍地開花。一方面，中國擁有了全球最多的高世代液晶面板生產線，到2015年年底，能夠量產的8.5代線已經多達8條，同時京東方也在布局全球首條10.5代線;另一方面，液晶面板技術快速升級，在中小尺寸領域LTPS技術成為面板廠商下一步布局的重點，初步計算，中國計劃建設的6代LTPS生產線或將高達10條以上。

高世代線已經成為時代的“寵兒”，而低世代線也逐漸成為諸多面板大廠想要甩掉的“包袱”。在我國液晶面板產業快速發展的今天，我國企業還有必要出手購買韓國低世代液晶面板生產線嗎?

目前，全球3.5代線及以下世代線已經基本淘汰完畢，部分韓國和日本廠商都已經關閉了4.5代線，其余的4.5代線也被轉做LTPS或OLED的試驗線。

未來兩年，隨著更多條5.5代~6代的LTPS產能開出，LTPS滲透率會迅速提升，進一步擠壓a-Si生存空間，屆時采用a-Si技術的傳統5代液晶面板生產線也面臨如何轉型的問題，如果廠商不能很好地利用5代線做出符合市場發展的產品，那麼未來必將面臨關閉工廠的危險。

據筆者了解，此次信利光電購買三星5代液晶面板生產線的總投資或將達到120億元，目前主要生產a-Si產品，產能計劃每月170K。從目前已經了解到的信息來看，如果信利光電收購三星5代線後，僅僅是生產a-Si產品，那麼未來市場空間必定會越來越窄，甚至最終面臨淘汰風險;如果信利光電下一步要想將該生產線轉向LTPS，不僅技術難度高，而且投資也非常大，希望其實更加渺茫。

由此可見，此次信利光電收購三星5代液晶面板生產線並非明智之舉。

從市場競爭來看，這些年京東方、華星光電、天馬等面板廠商已經在中國建設了多條面板生產線，並處於高速發展階段。但是信利光電在2007年投建了2.5代TFT面板生產線後，一直並沒有取得令人滿意的成績，如果信利光電此次收購三星5代線後，能夠轉型開發先進技術，並積極拓展車載顯示等新應用市場，或許對其發展也會成為一線生機。

http://news.cecb2b.com/info/20151122/3267413.shtml
英特爾發布頂級CPU：美國政府明確對中國禁售
2015-11-22 07:14 快科技

Intel近日在超級計算機大會上介紹並展示其第二代高性能計算產品Knights Landing Xeon Phi，規格強大的令人炫目，而其第一代產品Knights Corner最為人熟知的就是用在了世界六連冠的天河二號超級計算機內，可惜這讓美國政府眼紅了，明確要對中國禁售。

Knights Landing的規格更加彪悍：14nm工藝、72個核心288個線程、36MB二級緩存、單/雙精度浮點性能超過6/3TFlops、六通道DDR4和多通道16GB MCDRAM高帶寬內存、Omni-Path全新自主光纖互連……

這就是它的制造晶圓，可以看到核心很大，估計約為31.9×21.4＝683平方毫米，因此產出率很低，橫向最多14個，縱向最多9個。

晶體管數量方面，Intel給出的最新數字是大約80億個，但之前還說過71億個，因此每平方毫米有1100萬個左右。

第一代的Xeon Phi只有一種樣式，那就是PCI-E擴展卡，只能搭配Xeon作為協處理器，而這一代靈活多了，可以繼續插到PCI-E插槽裡做協處理器，也可以安裝在插座上做獨立處理器節點。

所以它也有了兩種封裝方式：上邊長方形的是獨立型，下邊帶凸起的是協處理型。

協處理型的散熱頂蓋形狀很不規則，因為要照顧整合的MCDRAM——Intel定制版的HMC高速內存。從側面可以看出，頂蓋並沒有一路到底。

凸起部分掩蓋著另一顆芯片，具體不詳，猜測是Omni-Path控制器之類的，末端則是PCI-E。

這是底面，兩種類型都是相同的。數數多少個觸點？

Intel提供的參考主板，長方形，搭載了一顆Knights Landing和六條六通道DDR4內存插槽。

拿掉處理器後的插座。右側預留了PCI-E連接的空間，但實際上並沒有做，廠商可以根據需要自己選擇加入。

SGI的雙路型板子，但其實Knights Landing沒有QPI總線，所以只能單路運行，這實際上是兩個節點共存於一塊板子而已。