相關個股:南亞科(2408)、陽明(2609)、晶豪科(3006)、漢磊(3707)、合晶(6182)
下表是12/2(四)的1日買超<外本比>與<投本比>排行前30名,投信近二周除了積極布局矽晶圓《6182合晶、3532台勝科》,也持續買進利基型DRAM《2344華邦電、2408南亞科、3006晶豪科》
三檔利基型DRAM股今天都創波段新高後續,可持續留意,因為明年三星、SK海力士將持續把DDR3產能轉入CMOS影像感測器(CIS),全球供給量會減少,但是工控、網通、AIOT、車聯網、智慧家庭的應用擴大,提高需求量,因此今年Q4~明年Q1利基型DRAM跌價壓力有限,加上半導體長短料逐漸改善,預估明年Q2利基型DRAM供需將吃緊,可望再度進入漲價循環
春江水暖鴨先知,股價吉凶先有兆,這個「徵兆」指的就是大戶籌碼流向,當中以三大法人買賣資料最公開透明
用心觀察1日、3日、5日的<外本比>及<投本比>,不僅可掌握當前中小型飆股與主流族群,還有機會在投信、外資悄悄吃貨時就搭上順風車,後續可留意:
《5234達興材料》
(1)前三季稅後EPS達4.99元,優於去年同期的4.71元。面板應用部分面持續推出新產品,在對客戶滲透率持續提升下,Q4營運預計會較去年同期成長5~10%
(2)台中港智慧化廠房今年底進入量產,針對先進封裝領域開發的間接材料已導入半導體客戶新產品開發,明年將逐步放量
《8027鈦昇》
(1)前三季稅後每股盈餘2.23元,前10月營收年增率35.3%。晶圓級雷射切割設備已經打入蘋果(智慧手錶與TWS的SiP)及英特爾供應鏈,今年也正式獲得台積電的認證,並將導入5奈米製程的異質晶片封裝
(2)半導體產業掀起大擴產潮,今明2年將有29座晶圓廠陸續建置,將迎接更大的設備商機
【影音焦點股】
《漢磊、合晶、南亞科、點序、晶豪科、通嘉、偉詮電、新唐、全新、長榮、陽明、台積電、聯發科》
【影音摘要】
(1)台股結構與昨天雷同,只是指數個股兩樣情的情況更明顯,不過後續行情輪廓逐漸清晰,分享「九字箴言」助你應對後勢
(2)操作上延續昨天做法「不抱太多部位觀察行情」,繼續「降低持股水位」,昨天賣出《合晶、通嘉、長榮…》後,今天繼續將IC設計《點序、晶豪科、偉詮電…》獲利下車,滿手現金等待新一輪布局時機
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