相關個股：台積電(2330)、欣興(3037)、創意(3443)、閎康(3587)、萬潤(6187)

台積電三年投資1000億美元於先進製程及先進封裝，後者主要是透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配特殊型DRAM或高頻寬記憶體（HBM），讓客戶針對不同網通、AI、HPC應用，創造效能更強大的加速器及處理器

台積電設在竹南及南科的先進封裝廠明年起陸續啟用，竹南廠面積超過目前4座封裝廠的加總，需要的設備量相當可觀，今年Q4加速移入設備並且試產，《3131弘塑、3583辛耘、6187萬潤、3443創意、3587閎康、3037欣興…》等供應商站在巨人的肩膀上，未來營運成長之路將更寬廣

《3131弘塑》：供應濕製程設備，包括自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機、去光阻機台等，今年成長力道強勁，上半年稅後EPS達9.9元，Q3營收9.84億，季增率22.4%，Q4持續認列台積電及IC封測代工廠訂單，看好營運繼續走揚

《3583辛耘》：分食濕製程設備訂單，加上再生晶圓供不應求，兩岸今明年都有擴產，預計今年營收逐季成長

《6187萬潤》：前三季累計營收21.61億，年增率高達99.2%。已經切入台積電InFO、CoWoS先進封裝設備供應鏈，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，隨著台積電積極拉貨，預計營運成長動能可延續到明年

《3443創意》：設計服務廠，與台積電向來合作緊密，近期推出第二代GLink 2.0介面，IP(矽智財)採用台積電5奈米與2.5D先進封裝技術，受惠5G、AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)成長趨勢，已經獲得國際系統大廠採用，將提升明年特殊應用晶片(ASIC)及異質晶片整合委託設計(NRE)的成長動能

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《3587閎康》：Q3營收創新高，除了台積電發展先進製程及受惠全球積極投入第三代半導體～氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC），帶動材料分析及故障分析需求強勁改寫單季新高，看好中國傾力發展第三代半導體可望帶動接單成長動能

《3037欣興》：台廠ABF載板產能一哥，市占超過兩成，科技大廠蘋果、NVIDIA、AMD、Intel等皆為客戶。欣興與台積電的合作，過去已有龜山廠的「旺旺專案」。台積電明年量產的3奈米製程將大幅採用小晶片(Chiplet)設計，需要更大的ABF載板來放置，加上整合型扇出（InFO）需求成長，為了確保後續專用產能，已經再度添購載板生產設備給欣興，雙方合作關係更加緊密

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