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台積電（TSMC）將於1月16日舉行2025年首場法人說明會，市場聚焦其最新的資本支出規劃、先進製程進度，以及AI需求的未來成長潛力。作為全球晶圓代工領導者，台積電的每一步動作皆引發廣泛關注。

台積電2024年12月營收達新台幣2,781.63億元，季增0.8%，創下歷史次高記錄；全年營收突破2兆8,943億元，年增幅高達33.9%。其中，先進製程如3奈米和5奈米的需求增長是主要推手，此外，CoWoS先進封裝技術的應用更進一步推動了成績的突破。

外資預估，台積電2025年的資本支出將高達360億至400億美元，重點投入在2奈米製程技術與CoWoS先進封裝的產能擴展。此舉不僅鞏固其技術領先優勢，也為迎接AI市場的爆炸性需求做好準備。

美國亞利桑那州的4奈米晶片廠成為全球矚目焦點，台積電已開始為美國客戶量產符合高品質標準的晶片。美國商務部長雷蒙多讚譽，台積電的技術水準與台灣本土工廠無異。然而，地緣政治風險與可能的新貿易政策仍是潛在的挑戰。專家警告，美國可能進一步對台灣半導體業施壓，要求更多資源本地化生產，進一步重塑全球供應鏈。

儘管台積電在先進技術上持續保持領先，來自三星及英特爾的競爭壓力不容小覷。全球晶片需求多元化的趨勢，尤其是在車用電子、AI應用與高效能運算（HPC）領域，將是未來業務的重要支柱。

台積電如何在維持技術領先的同時，平衡國際政治風險並擴大市場版圖，將成為2025年的關鍵課題。

這次法人說明會將成為市場觀察的風向球，投資人正密切等待台積電揭露更多關於技術與市場戰略的細節，確保其在全球半導體產業中的王者地位穩如泰山。

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