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CCL的基本結構

CCL的基本結構包括：

- 基材（Substrate）：通常由玻璃纖維增強的環氧樹脂製成，這種基材提供了機械支撐和電氣絕緣。
 
- 銅箔（Copper Foil）：這是一層薄薄的銅，附著在基材上，提供導電通路。銅箔的厚度通常根據電流密度的需求而定。

- 樹脂（Resin）：用於將銅箔與基材粘合，並提供額外的絕緣性能。

CCL的分類

CCL可以根據不同的標準進行分類，包括：

- 根據機械剛性：分為剛性CCL（如FR-4）和柔性CCL（如FPCB）。
 
- 根據絕緣材料：包括有機樹脂CCL、金屬基CCL和陶瓷基CCL等。

- 根據層數：高多層板的層數通常在16到20層之間，這對於高性能伺服器和其他高頻應用至關重要。

CCL的應用

在伺服器規格升級的背景下，CCL的需求也隨之增加。隨著AI伺服器和高性能計算需求的上升，對於高階CCL（如M6等級）的需求尤為明顯。這些高階材料能夠支持更高的頻率和更快的數據傳輸，適合用於最新的伺服器平台，如Intel的Eagle Stream和AMD的Genoa、Bergamo等。

總之，CCL是PCB製造中不可或缺的材料，其性能直接影響到電子產品的整體性能和可靠性。隨著技術的進步和市場需求的變化，CCL的材料和製造工藝也在不斷演進，以滿足更高的性能要求。



台燿科技（台股代號：6274）是一家專注於高端銅箔基板（CCL）生產的公司，成立於1974年。以下是對其基本面的分析，包括公司概況、財務表現及市場前景。

公司概況

台燿科技主要從事銅箔基板、預浸膠片及多層壓合板的製造與銷售。公司在高頻CCL產品方面具有競爭優勢，特別是M7及以上等級的材料，這些產品廣泛應用於手機、伺服器、通信設備及汽車電子等領域。隨著AI伺服器和800G交換器需求的增長，台燿的市場地位也隨之提升。



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財務表現

根據最新的財務數據，台燿在2024年11月的營收達到22.61億新台幣，年增率為43.6%。這顯示出公司在高階產品需求增長的背景下，營收持續上升。每股盈餘（EPS）在2024年第3季為6.99元，較去年同期增長337%，顯示出強勁的盈利能力。

主要產品分析

- M8等級材料：主要用於AI伺服器和800G交換器，2024年第3季開始出貨，預計將持續貢獻營收。
 
- M7等級材料：應用於100G及400G交換器，隨著資本支出增加，需求明顯。

- M6等級材料：多用於通用伺服器的PCIe5應用，雖然成長速度較慢，但在低軌衛星應用中有潛力。

市場前景

台燿科技在高端CCL市場中具有領先地位，隨著AI伺服器和高頻交換器需求的增長，預計未來幾年將持續受惠於這些市場的擴張。公司計劃在2025年進一步擴大產能，並進入低軌衛星材料市場，這將為其未來的成長提供新的動力。

挑戰與風險

儘管台燿科技在市場上表現良好，但仍面臨一些挑戰，包括銅箔成本波動和匯率影響。這些因素可能會對公司的毛利率造成壓力。

總結來說，台燿科技在高端CCL市場中具備強勁的成長潛力，尤其是在AI伺服器和高頻交換器的需求推動下，未來的營收和獲利預期持續向好。






台燿（6274）的技術面分析顯示出其近期的市場動向和關鍵指標。以下是對其技術面的一些重要觀察：

股價走勢
截至2024年12月18日，台燿的股價為182.5元，較前一日上漲3.5元，漲幅約為1.99%。這顯示出近期的上漲趨勢。

技術指標
1. 移動平均線（MA）：
  - 短期（5日）移動平均線約為176.5元，顯示出近期股價在此之上運行，表明短期內有支撐。
  - 長期（20日）移動平均線約為172.0元，若股價持續高於此水平，則可能預示著持續的上漲趨勢。

2. 相對強弱指數（RSI）：
  - RSI目前約為65，接近超買區域（70），這可能暗示短期內存在回調風險，但仍然顯示出強勁的買入動能。

3. MACD指標：
  - MACD線與信號線的交叉顯示出牛市信號，最近的交叉向上，表明可能會繼續上漲。

支撐與壓力
- 支撐位：175.0元，這是最近幾次回調的低點。
- 壓力位：185.0元，若突破此水平，可能會引發更大的上漲動能。

成交量分析
最近的成交量為5,522張，相較於前幾日有所增加，顯示出市場對該股的關注度提升。成交量的增加通常伴隨著價格變動，可以用來確認趨勢的有效性。

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本文分析純屬個人投資研究心得，不構成任何投資建議。投資市場具有高度風險，請投資人審慎評估並自負盈虧。任何投資決策前，建議諮詢專業財務顧問，並依據個人風險承受度做出判斷。

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