Intel 的動作幫台積電證明IC製造技術仍是世界第一把交椅物人子弟Roland3011



  
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相關個股:台積電(2330)

Intel 在 6/21 宣布明年第1季將把晶圓代工事業獨立出來運作,也就是把製造單位和設計單位完全分割,且 Intel 表示獨立出來的製造部門將在明年成為第二大晶圓代工業者,且計畫在2026追趕上台積電。但我看來看去,初步有個想法,基本上這個動作應該就是把製造部門獨立出來作帳計算盈虧罷了,並沒有提到怎麼追趕台積電的計畫內容,所以和製程技術的發展好像沒什麼關係,沒道理獨立作帳後製程技術就突飛猛進吧? 技術要進步應該還是和投入了多少開發經費以及有多少高手執行開發計畫比較有關係吧。總之,也間接證明台積電的IC製造技術目前仍獨步全球。

這新聞出來不久,長期觀察半導體產業的知名分析師陸行之也發表了看法,在他的看法中的一部分和我的觀點類似,當然他還提了很多更深入的見解,這就分享給大家一起看看。


節錄報導部分原文 :

「英特爾(Iintel)宣布調整企業結構,明年第1季將把晶圓代工事業(IFS)這塊製造部門從產品事業獨立出來運作,而且預料開始產生利潤。不過,英特爾沒有公布展開大規模生產的具體時程,也無提到哪一家業者將成為代工服務的大客戶,股價因而重挫6%。」
「陸行之整理六大重點,分享對這件事的看法。
1】英特爾IDM2.0(垂直整合模式) 就是把100%製造部門跟設計部門完全分割變成純晶圓代工廠。
2】英特爾預期分割之後,今年可以節省30億美元成本,貢獻6個百分點的獲利,2025年可以節省80~100億美元成本,節省成本就是增加下單給更便宜的晶圓代工廠,但英特爾認為是因為節省測試費用,節省量產費用波動,增加產能利用率,被分割部門會更專注降低其製造成本等。
3】英特爾分拆代工業務,對台積電和聯電而言,就要看英特爾代工部門能拿下哪些客戶,英特爾設計部門會加碼下多少單給台積電、聯電的比較,陸行之認為,「應該是加碼下單外包多於搶單,否則為何分割?」
4】PPT技術冠軍英特爾當然還是要再次強調其20A、18A 2奈米/1.8奈米,將領先台積電2023年推出的3奈米及2025年推出的2奈米。
5】英特爾預期分割之後,設計部門毛利率45% ,代工部門有9%,設計部門營業利潤率20%,代工部門-18%;但公司這季毛利率只有33%,第3季可能只有40%,這樣設計部門毛利率可能只有30%,代工部門只有-1%, 設計部門營業利潤率可能僅10%,代工部門-28%,「以這樣的高成本及低營業利潤率水準,真不知道英特爾如何有價格競爭力,如何能像台積電每年動輒投入30~40% 營收作為資本開支」。
6】英特爾這次的部門分割還是紙上談兵,僅限於財務數字的調整分類,短期英特爾還是 100% 持有其晶圓代工製造部門,對整體獲利結果幫助不大,但要是英特爾兩年內加速分割晶圓代工製造部門,持股降至 50%以下,剩下 50%丟給美國政府及大型機構投資人。陸行之認為,英特爾設計部門對投資人仍有吸引力,其純代工部門在經過至少4~5年的整頓裁員、優退後,才能回到行業的水準。」

圖片出處與相關報導 :

英特爾高調宣布晶圓代工獨立運作 為何股價卻重挫6%?
https://money.udn.com/money/story/123398/7252560

陸行之:等了10 年 英特爾終於宣布分割扶不起的阿斗
https://money.udn.com/money/story/5612/7253573

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