本篇最後由 said411f 於 2014/03/13 08:40:11 編輯

http://www.chinatimes.com/newspapers/20140312000326-260207
兩岸半導體業展開新競合
2014年03月12日 01:04 工商時報 洪春暉

由於半導體產業為高科技產業之基礎，中國大陸又長期扮演世界工廠之角色，吸引全球電子製造業投資設廠，衍生龐大之半導體市場需求，因此中國大陸長期以政策扶植本土半導體產業。從2000年發佈的「18號文」到2011年的「新18號文」，中國大陸持續對半導體業提供租稅減免優惠，推動各項鼓勵措施。近期更傳出由國務院副總理馬凱領軍，負責主持半導體產業之推動，積極投注國家資源，扶植本土半導體供應鏈。

觀察大陸半導體產業的發展方向，從早期以製造、封測為主的策略，逐漸轉向為以IC設計為主軸，並藉此帶動製造與封測等次產業。

大陸藉由政策補助IC設計業者，使部分業者得以低於成本的價格搶得市佔，再以政策補貼彌補虧損。新18號文所設置之半導體研發專項基金，補貼業者進行研發補助，藉此快速取得最新IP 授權，縮短與國際大廠產品之落差。

此外，大陸也透過資金投注的方式，協助展訊、銳迪科等業者持續發展並進行整合，更以具市場優勢之本土系統品牌廠商，如中興、華為、TCL等，趁勢投入發展自有的IC設計公司，如海思（華為轉投資）、中興微電子（中興轉投資）、愛思科微電子（TCL轉投資）與天利微電子（京東方轉投資）等。

在大陸積極發展本土IC設計產業下，與我國IC設計業之差距逐年減小，近年更積極以較高之薪資待遇吸引我國之半導體人才，對台灣IC設計產業產生威脅。

目前台灣半導體各次產業在全球仍居領先地位，但兩岸IC設計之規模與技術差距縮小，大陸的製造與封測產業也逐漸對我業者產生競爭壓力，我國應正視大陸半導體產業崛起帶來之威脅，同時需尋求互補整合之契機。

兩岸在市場規模、產業結構與政策資源等方面存在高度落差，因此對我國多數半導體業者而言，恐不易持續強調規模經濟優勢與中國大陸業者進行低價競爭。

因此我國業者，除了在既有的技術優勢上精益求精，透過產業鏈上下游關係，尋求與客戶發展更緊密的合作關係、或伺機併購、佈局兩岸具互補性質之領域等，皆為可思考的策略方向。若能藉大陸產業崛起之機，提前佈局搶得先機，不失為我國業者之另一發展契機。

我國已形成完整的半導體產業聚落與供應體系，台灣的半導體業更已成為全球高科技產業發展的重要基石。

面對大陸的崛起，我國實具有良好條件可發展兩岸半導體業之競合，惟無論是競爭或合作，相關策略的發展前提，皆為我國產業需維持穩固的營運體質，在技術研發、產品設計能力上維持國際領先地位，並持續培育、延攬優秀之人才。從產業投資環境、人才激勵措施、技術研發合作與補助、選擇新興應用領域等面向，尋求對我產業最有利的調整方向。

（本文作者為資策會MIC執行ITIS計畫產業顧問）

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0312/article_31379.html
英特爾、台積電新制程頻出狀況 恐加速客戶分散訂單
2014-03-12 13:06:35  來源:DIGITIMES 

半導體廠先進制程競爭相當激烈之際，屢次發生制程轉進的負面消息，包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延，導致大客戶Altera重回台積電投片，以及台積電20奈米CMP制程的材料規格出問題影響投片進度的事件，恐讓許多客戶會更徹底執行多元化供應商的策略，其他晶圓代工廠可望受惠。

半導體技術進入先進制程後，技術障礙和難度大幅提升，凸顯戰況激烈，尤其IC晶片走向整合型後，單一客戶規模越來越大，對於代工廠的選擇更具主導性，晶圓代工廠除了考驗技術實力、資金調度、產能分配，更考驗專業服務能力。

近期半導體大廠接連有制程轉換上的小插曲出現，都發生在英特爾和台積電這兩家重量級的公司身上。

全球晶圓代工廠排名
英特爾近一年來積極宣示進軍晶圓代工產業，一年前拿下FPGA大廠Altera的14奈米FinFET制程訂單成為關鍵之役，因為長年來Altera一直是台積電的大客戶，對於大客戶的轉單，台積電既遺憾更介意。

不過，英特爾和Altera風風光光合作的背後，磨合似乎不如表面上順利，日前傳出Altera重回台積電身邊，從英特爾14奈米制程轉到台積電的16奈米FinFET制程，主要就是因為英特爾14奈米制程進度遞延之故，Altera不能單一下注英特爾，因為擔心會跑輸目前在台積電投片的賽靈思(Xilinx)。

FPGA客戶常是半導體大廠沖刺先進制程的最重要伙伴，其需要的產能數量都不多，但往往需要最先進的制程技術作沖鋒陷陣，因此晶圓代工廠都有固定合作的FPGA客戶，彼此魚水互幫。

過去一直是台積電和Altera合作，聯電和賽靈思合作的組合延續多年，但進入28奈米制程世代後，賽靈思就轉而和台積電合作，偏偏Altera和賽靈思的競爭幾乎是水火不容，在共用一個代工廠下，瑜亮情節更為嚴重，種下Altera找上英特爾的最大原因。

台積電日前也傳出20奈米制程出包事件，因為20奈米CMP制程的材料規格問題，導致投片量放緩，但公司澄清未如傳言中有機台停機，或是Fab 14廠停工狀況，且目前問題已解決，不會影響20奈米制程的產出和營收貢獻。

由於台積電2014年第1季才要開始量產20奈米制程，是外界期待已久的蘋果(Apple)A8處理器晶片，但發生此插曲讓業界十分膽戰心驚。

原因之一，是蘋果原本的晶圓代工廠三星電子(Samsung Electrtonics)一直虎視眈眈要搶回訂單，萬一20奈米制程有認為差錯，恐讓三星電子多了見縫插針的機會。不過，業界認為，台積電的20奈米制程投片原本就超前，因此此一事件的確不會影響產出。

不過，進入先進制程世代後，IC設計客戶的主導和議價能力大幅提升，因為有能力轉進28/20/16/14奈米制程世代的客戶有限，且基於單一代工廠的風險過大考量下，未來客戶建置多元化供應商的策略會更明顯。

http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000371570_O0R63III6M59FG11SOM5W&ct=1&wpidx=3
英特爾等晶片商怕需求降 放緩研晶圓新製程
2014/03/14 11:09-胡皓婷

http://www.chinatimes.com/newspapers/20140314000077-260203
需求不穩 半導體廠 放緩投資新技術
2014年03月14日 記者陳穎芃／綜合外電報導

華爾街日報報導，英特爾為首的晶片製造商及半導體設備商過去平均每10年就會進行技術升級，以更大尺寸的晶圓來降低晶片生產成本，但隨著市場需求不再穩定，許多業者開始放緩新技術的投資腳步。

報導指出，晶片製造商為了提高生產規模來壓低整體成本，通常得先投入大筆資金建立新廠房及購買設備。以最新一代晶片技術為例，業者建造1間大型廠房所需的資金已從40億美元增至100億美元。

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）近日已表示，公司將「暫停」開發新一代晶片生產設備。英特爾也表示，公司已放慢對艾司摩爾新一代半導體設備的投資腳步。半導體設備大廠應材執行長迪克森（Gary Dickerson）也稱，部分客戶已向公司表示2020年底前不會升級到新一代晶片技術。

過去各晶片大廠始終對技術升級的時間點三緘其口，但因目前業界普遍生產的12吋晶圓已是10幾年前開發的技術，因此業界多半預期半導體產業將在2016年升級至18吋晶圓。

然而，國際半導體設備材料協會（SEMI）全球副總裁戴維斯（Jonathan Davis）認為，此目標恐怕要到2018年才會達成。他表示：「我想半導體產業的技術升級時間表已不像過去緊湊。」

研究機構VLSI分析師哈徹森（G. Dan Hutcheson）估計，如今業者欲發展18吋晶圓所投入的設備研發成本約140億美元，卻不保證晶片生產規模擴大後能節省可觀成本。

與其擴大投資設備，半導體業者決定推動設備及生產技術標準化來節省成本。

2011年由英特爾、台積電、三星電子等5家半導體業者組成的全球18吋晶圓推動聯盟G450C，就和紐約州立大學合作研發18吋晶圓生產設備。

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=87146
DRAM價看跌 類股有壓
2014-3-15

全球DRAM龍頭三星宣布正式量產20奈米4Gb DDR3 DRAM，成本更具優勢，加上南韓海力士（Hynix）第2季即將恢復全能生產，市場預期DRAM價格下跌壓力浮現，短期恐不利族群營運表現。

DDR3 4Gb售價已由農歷春節的4至4.5美元，跌破4美元之下，均價降至3.776美元，跌幅在7%至15%不等。 2Gb DDR3 DRAM跌幅更是明顯，從每顆2.6美元報價降至近期的2.106元，跌幅高達19%。

稍早分析現貨報價持續緩跌，預料合約價也將難以支撐，3月上旬合約價跌面居大。尤其三星宣布正式量產20奈米4Gb DDR3 DRAM，由於成本具備優勢，恐讓三星加速壓制價格，搶攻市占率。

至於SK海力士江蘇無鍚廠月產13萬片的DRAM廠，可望在第2季全數恢復火災前的產能，海力士將逐步將南韓產線轉回NAND Flash，加深市場預期第2季價格下滑的預期心理。

聯發科

http://www.beareyes.com.cn/2/lib/201403/15/20140315059.htm
受中低端沖擊 今年8核機占比將下滑
2014年03月15日  作者:wind

援引Digitimes的業內消息稱品牌和白盒設備制造商都將會大量推出四核設備以面向入門和中端消費級市場，以擴大公司在市場的影響力。來自台灣的最新報告指出盡管多家Android設備制造商都有計劃在今年推出搭載八核處理器的智能手機，但是此類設備在全球智能手機市場中的占比反而將會下降。

根據消息稱包括三星、聯發科甚至華為今年都有計劃推出八核手機來滿足高端市場需求，三星將會在今年的旗艦機型中推出裝備自家Exynos 5八核處理器的Galaxy S5和Galaxy Note 4設備，而華為則是計劃推出一款八核的智能手機。此外三星也即將在一些中端產品中使用六核處理器。

根據消息稱聯發科已經同“多家設備制造商”就八核設備進行了緊密的洽談，但是目前很少有廠商實際上已經完成了八核手機的部署，而今年由於產量問題將會對出貨量進行一定的限制。

http://news.cecb2b.com/info/20140317/2030395.shtml
SEMI：台灣今年續為半導體設備最大市場龍頭
2014-03-17 14:30  來源:精實新聞

半導體設備與材料協會(SEMI)指出，盡管去年半導體設備總產值年減14%，台灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯全球最大半導體市場寶座；而今年，台灣不僅晶圓代工業者設備采購力道不減，記憶體企業也規劃重啟資本支出，可望讓台灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。

根據SEMI的結算，2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元，相較於2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋了光罩、倍縮光罩(RETICLE)制造、晶圓制造及晶圓廠設施設備。

根據SEMI的調查，2013年全球半導體設備銷售縮水，不過中國、台灣廠商的采購活動則逆勢上揚，中國半導體設備采購額為32.7億美元，年增率達30%，成長幅度為全球各區域市場中最高，台灣采購額則年增11%，以105.7億美元的規模蟬聯全球最大半導體設備市場寶座。

至於歐洲、北美、日本、韓國等市場的2013年半導體設備采購額則均下滑，其中北美年減36%、韓國年減41%、歐洲年減25%，日本則微幅下滑1%。

展望2014年半導體設備產業景氣，SEMI認為隨著業者啟動先進制程開發，設備產業榮景可期，預估今年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%；同時，SEMI也預期，台灣半導體產業在2014年將連續3年蟬聯全球半導體設備最大的采購市場。

SEMI認為，這波強勁的半導體設備采購力道可望延續至2015年，預估2015年半導體設備產值將再較2014年成長2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國等地區皆有積極增長力道。

本篇最後由 SAID411F 於 2014/03/19 15:23:50 編輯

以下引用由 said411f 在 2014/03/16 20:57:22 所發表的內容： 聯發科 http://www.beareyes.com.cn/2/lib/201403/15/20140315059.htm 受中低端沖擊 今年8核機占比將下滑 2014年03月15日 作者:wind

http://news.cecb2b.com/info/20140319/2039132.shtml
芯片需求放緩 聯發科Q2營收恐下滑拖累京元電和矽格
2014-03-19 08:50 經濟日報

法人圈傳出，聯發科近日參加外資投資論壇時透露，下季完整認列晨星的營收後，整體營收僅與本季持平，甚至面臨衰退，是近四年來首次第2季營收可能遜於首季，不如市場預期，矽格、京元電、景碩等協力廠將進入全面警戒狀態。

據了解，聯發科下季營收成長受阻，主要受消費性應用芯片出貨衰退、手機芯片出貨成長趨緩的影響。聯發科發言人顧大為表示，終端產品市場變化相當快，現在要談第2季狀況，沒人說得准，公司將在下月法說會時公布第2季財測。

聯發科本季手機芯片出貨暢旺，加上開始認列晨星營收，單季營收財測上看446億元，創歷史新高。公司近年第2季營運均較首季成長，去年第2季營收季增率近四成，2012年同期超過兩成，2011年有約2%的季增幅度，市場原本期待今年第2季聯發科持續繳出優於首季成績單。

法人指出，聯發科首季僅認列晨星兩個月的營收，單季營收便刷寫新猷，原本樂觀預期下季完整認列晨星三個月營收，加上手機芯片出貨續強挹注下，仍將持續創高。若下季完整認列晨星營收之後，營運僅較本季持平，甚至出現衰退，透露本業狀況遠不如本季，恐拖累矽格、京元電等協力廠接單狀況。

http://news.cecb2b.com/info/20140319/2042114.shtml
LED晶粒廠啟動殊死戰 未來走向成疑
2014-03-19 14:54 蘋果日報

照明需求持續成長，但廠商過多已成產業之痛。LED晶粒廠璨圓董事長簡奉任昨表示，包括台灣地區及中國大陸晶粒廠，都將持續進行整並，預估2~3年內台灣晶粒廠將剩下2~3家，至於中國大陸更可能從目前的20~30家，減少到5家左右，產業將呈大者恆大趨勢。

台灣LED產業近3年整並頻傳，從2011年7月LED封裝廠億光入主LED晶粒廠泰谷開始，整並趨勢就不間斷。

未來走向水平整並
2012年8月LED晶粒廠晶電先宣布以換股方式合並轉投資公司廣鎵光電，同年12月LED封裝廠艾笛森董事長吳建榮出任LED封裝廠琉明斯董事長。

另外，中國大陸LED晶粒廠三安光電與台灣LED晶粒廠璨圓，在2012年11月宣布參股事宜，璨圓在去年元月臨時股東會通過參股案，由三安取得19.9% ​​股權，寫下兩岸LED首例。簡奉任認為 ​​，之前產業整並多以垂直為主，接下來將會以水平為主。

產業專家微驅科技總經理吳金榮認為，LED供過於求最壞的狀況已過去，大者恆大是應該的，整並也是對的，不過中國大陸廠商是否會只剩下5家則有待觀察。

照明整體仍將成長
吳金榮分析，整並的潮流，主要是因為LED背光需求已到了頂點，現在每年的LED背光液晶電視出貨量約維持2億台，而直下式機種對LED晶粒的用量也較側光式機種減少。

至於照明部分，吳金榮表示，市場是有起來，但價格仍持續下滑，要出現大量取代傳統照明的現象還需要一些時間，不過照明整體而言還是成長的。吳金榮認為，LED照明技朮還有很大進步空間，中國大陸之前的低價產品讓大家對照明沒有信心，台廠更應該用品質與技朮搶攻市場。

滲透率上看60~70%
對於璨圓後市，簡奉任指出，去年因為產品制程轉型，由於該技朮主要應用在照明領域，因照明缺乏新產品挹注，約有半年時間對營運造成影響。

他說，目前包括韓國的照明、背光，台灣、歐美的照明訂單都持續回溫，同時璨圓積極擴展中國大陸及日本客戶，預估3月營收表現可望較2月明顯成長，到了旺季更有機會挑戰單季新高。璨圓今年照明營收比重可望達40%，較去年的25~30%大幅增加。

簡奉任表示，現在LED燈泡平均價格約在10美元，預估2年內價格將比省電燈泡還低，預估5年內LED照明滲透率，將沖高到60~70%。

http://www.chinairn.com/news/20140318/170057338.html
筆電觸摸屏再掀價格戰 宸鴻獲利有壓力
2014年3月18日 中國行業研究網

NB觸控模塊再掀價格戰，去年下半年宸鴻推出平價觸控筆記本產品，成功搶回訂單。大陸觸控面板廠歐菲光不甘示弱，新年一開始又發動價格戰，殺價幅度高達10%。11.6英寸NB觸控模塊價格下探30美元、15.6英寸來到40美元，對於觸控面板廠造成獲利壓力。
  
  2013年歐菲光、友達、群創等廠商進入觸控筆記本戰局，造成NB觸控模塊價格跌跌不休。以12月底報價來看，15.6英寸觸控模塊含IC報價約40～45美元，相較於去年初大約60～65美元的價格，跌價幅度超過30%。13.3英寸主要是中高階機種，殺價競爭的情況相比主流尺寸14.1英寸與15.6英寸要緩和一些，去年觸控模塊報價從45～50美元滑落至35～40美元，跌幅約25%。11.6英寸則是因為供應商眾多，價格競爭最激烈，年初平均報價還有45美元，到今年初已經殺破30美元，價格跌幅超過40%。
  
  在價格競爭之下，2013年下半年觸控面板龍頭宸鴻也推出平價OGS單片式觸控面板解決方案，希望以完整的產品線搶回流失的市占率。因為宸鴻良率仍優於業界，所以第4季訂單有所回溫。不過近期市場傳出歐菲光在1月份又大動作砍價，像是11.6英寸、14英寸等主流尺寸，其NB觸控模塊的報價都下殺了將近10%。
  
  宸鴻表示，沒有感覺價格有太大的波動，更何況現在是傳統淡季，一直殺價也未必能刺激出貨。至於勝華則是表示，殺價是爭取訂單的手段，不過觸控技術多元，不同客戶所要求的都不同，價格很難一概而論。現在觸控筆記本滲透率拉升的速度不如預期，如何刺激觸控筆記本的買氣，把餅做大才是重點。

http://www.dram.com.cn/home/newsintron.asp?id=87183
Flash新產能出爐，供需陰霾籠罩，模組廠低價搶貨，SSD恐掀殺價戰
2014-3-20

NAND Flash晶片報價持續下跌，業界傳出三星電子西安廠3月正式開始投產，更打擊市場信心，不過，NAND Flash市場長達一季連續性崩盤，亦促使下游記憶體模組廠議價能力大增，紛進場低價搶貨，業界預期固態硬碟(SSD)殺價搶市占大戰將再起。

NAND Flash進入傳統淡季後需求疲弱，加上系統客戶砍單，讓上游NAND Flash大廠面臨不小的庫存壓力，第1季NAND Flash合約價呈現逐月下跌走勢，且跌幅逐月擴大，NAND Flash大廠因為晶片供過於求，大量生產快閃記憶卡增加出海口，連帶讓記憶卡價格面臨壓力。

另外，東芝(Toshiba)和閃迪(SanDisk)合資新廠房Fab 5將在下半年開始出量，但預期會控制投片進度和第二階段擴產時程，業者認為三星、東芝兩大NAND Flash制造廠積極擴產，將是未來NAND Flash產業供給端隱憂之一。

  記憶體業者表示，三星西安廠初期投產數量十分有限，因為目前3D NAND制程良率尚未提升至可大量投片且符合經濟效益的階段，加上NAND Flash市場不佳，多投片未必有利，三星西安廠投產進度雖然如期進行，但會控制數量，以避免整個NAND Flash市場價格失控。

  不過，上游NAND Flash報價持續崩盤，卻讓下游記憶體模組廠大幅增加議價能力，一舉逆轉2013年上半模組廠飽受缺貨之苦，業界便傳出創見2月底獲得一批美光( Micron)低價NAND Flash貨源助攻，有助於擴大2014年NAND Flash領域市場占有率，尤其在SSD市場將再度突圍。

  記憶體業者認為，NAND Flash市場要逆轉目前供過於求情況，恐要等到第3季傳統旺季前的備貨潮來臨，但2014年是SSD決戰年，已傳出上游NAND Flash大廠為提升SSD市場占有率，擬定殺價取量策略，雖然有助於SSD市場滲透率提升，但亦將考驗台廠在SSD市場競爭力。